交流钝化处理对SAC305焊料合金耐蚀性能的影响

SAC305焊料合金的腐蚀行为与半导体器件的可靠性密切相关，其耐蚀性能直接影响并在很大程度上决定器件寿命。近年来，半导体器件持续朝更高集成度与更精细特征尺寸发展，焊点的尺寸与间距不断缩小。这一趋势在一定程度上放大了焊点腐蚀的危害，造成即使是皮克级（pg量级）的腐蚀失重也可能导致器件失效的严重后果。因此，无铅焊料的耐蚀性问题已成为研究热点，并发展出多种改性策略。但现有腐蚀防护策略，如合金元素掺杂、缓蚀剂添加以及外加涂层等，虽可在一定程度上提升焊料的耐蚀性，但通常会增加材料与制造成本，并可能影响焊料的润湿性、流动性及界面反应行为，从而提高焊接缺陷发生风险，影响工艺稳定性与规模化应用。因此本文将交变电压钝化（AVP）引入SAC305合金体系，成功提高了SAC305的耐蚀性能与抗老化性能。并通过多种电化学方法和多尺度精细化表征系统性阐明了AVP的改性机理，据此提出AVP优化机理模型：AVP处理以高/低电位交替驱动氧化膜“溶解—再生长”循环实现了SAC305合金耐蚀性能的改善：高电位溶解，低电位再生；循环使膜层增厚、缺陷减少，耐蚀性提升。

上述成果以“Enhancing the corrosion resistance of SAC305 via alternating-voltage-driven oxide film dissolution and regrowth”为题发表于《Corrosion Science》期刊上。

文章链接：https://doi.org/10.1016/j.corsci.2026.113829

Updated on May 16, 2026.

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