高温高湿暴露后SAC305腐蚀行为演变：氧化膜退化与Ag析出的协同作用
关键词：电子材料、半导体、腐蚀、SAC305、高温高湿、氧化
随着先进封装技术的持续发展，半导体器件尺寸不断缩小、功率密度持续提高，运行过程中产生的热量更易在局部区域积聚，从而形成高温高湿（HTHH）微环境。这种环境会对焊料合金的产生复杂的影响，影响其腐蚀行为，并最终影响焊点或凸点的服役。本文系统研究了目前最常用的锡银铜焊料 SAC305 在高温高湿 (HTHH) 暴露前后腐蚀行为的演变规律，揭示短期暴露过程中氧化膜“先致密优化、后缺陷劣化”的演化特征，以及长期暴露过程中Ag颗粒析出与组织变化现象。在此基础上构建SAC305在高温高湿环境下腐蚀行为演变的机理模型。
上述成果以“Evolution of corrosion behavior of SAC305 after high-temperature/high-humidity exposure: coupled oxide-film degradation and Ag precipitation”为题发表于《Corrosion Science》期刊上。
文章链接：https://doi.org/10.1016/j.corsci.2026.113825
Updated on May 16, 2026.